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对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
李长明：工业3.5 是 PCB台厂最佳混合战略
PCB产业的发展面临美中贸易战、环保趋严等大环境不利因素，当选TPCA（台湾电路板协会）新任理事长的欣兴电PCB事业处总经理李长明认为，台厂宜持续强化工厂营运管理，而工业3.5可说是PCB产业最佳混合 ...查看更多
昆山东威选用优傲机器人 助力印刷电路板行业发展
随着电子产品的广泛普及,加上超小型化和高度集成的发展趋势,市场对于PCB生产技术、产能和效率的要求也日趋苛刻。同时,“刘易斯拐点”在国内开始显现,劳动力成本不断攀升,使制造企业 ...查看更多
Manz 亚智科技导入集成电路封装工艺量产线
携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验，为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备 以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型 ...查看更多
【智能工厂】老牌PCB 代理商Elmatica 解读新时代的自动化
自动化工厂中的机器已经实现了上个世纪80年代电影中的乌托邦梦想——高度自动化。智能、自动化、全数字化的工厂已成为了现实，但并不是所有都是全新的。 ...查看更多
